verinso@verinso.gr

(+30) 211 1877200

Mon - Fri: 08:30 - 16:30

verinso@verinso.gr

(+30) 211 1877200

Mon - Fri: 08:30 - 16:30

verinso@verinso.gr

(+30) 211 1877200

Mon - Fri: 08:30 - 16:30

Category:

Trim Cooler

Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler

NEXT / PREVIOUS

Share it:

 

Additional Information

Manufacturer

Vertiv

Category
Cooling Capacity (TM)

501-1000kW, 1001-3000kW

Cooling Type

Αέρας, Υβριδική, Ψυκτικό Υγρό

Refrigerant

Water

The Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler is an advanced next-generation heat rejection solution designed for high-density Data Centers, Artificial Intelligence (AI) applications and modern liquid cooling architectures. With cooling capacity from 850 to 3000 kW, the series leverages Free Cooling technology and allows cooling systems to operate with return water temperatures up to 50°C, supporting both traditional IT environments and highly demanding AI workloads. Its completely dry design eliminates the need for water and its treatment, while the use of very low GWP R1234ze refrigerant ensures compliance with modern environmental requirements. Thanks to its modular and compact architecture, the CoolLoop Trim Cooler offers excellent scalability and flexibility for future growth of Data Center infrastructures.

Key advantages:

  • AI & High Density Ready, κατάλληλο για σύγχρονες υποδομές AI, HPC και Liquid Cooling.

  • Υποστήριξη Air-Cooled, Hybrid και Liquid-Cooled αρχιτεκτονικών.

  • Βελτιστοποίηση Free Cooling, με δυνατότητα εξοικονόμησης ενέργειας έως και 70% σε ετήσια βάση.

  • Χρήση ψυκτικού μέσου R1234ze χαμηλού GWP, μειώνοντας το περιβαλλοντικό αποτύπωμα

  • Zero Water Waste Design, χωρίς ανάγκη παροχής ή επεξεργασίας νερού.

  • Πλήρως ξηρή λύση (Dry Cooler Technology) με απλοποιημένη λειτουργία και συντήρηση.

  • Υποστήριξη θερμοκρασιών επιστροφής νερού έως και 50°C.

  • Υψηλή επεκτασιμότητα με ψυκτική ισχύ έως 2,6 MW (ή έως 3 MW σε air-cooled διαμορφώσεις).

  • Συμπαγής σχεδίαση με αυξημένη ψυκτική πυκνότητα και μειωμένο αποτύπωμα εγκατάστασης.

  • Ιδανικό για εφαρμογές Direct-to-Chip Cooling, Rear Door Cooling, CDU Solutions και σύγχρονες AI υποδομές.