verinso@verinso.gr

(+30) 211 1877200

Δευτ - Παρ: 08:30 - 16:30

verinso@verinso.gr

(+30) 211 1877200

Δευτ - Παρ: 08:30 - 16:30

verinso@verinso.gr

(+30) 211 1877200

Δευτ - Παρ: 08:30 - 16:30

Κατηγορία:

Trim Cooler

Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler

ΕΠΟΜΕΝΟ / ΠΡΟΗΓΟΥΜΕΝΟ

Μοίρασέ το:

 

Πρόσθετες πληροφορίες

Κατασκευαστής

Vertiv

Κατηγορία
Ψυκτική Ισχύς (TM)

501-1000 kW, 1001-3000 kW

Τύπος Ψύξης

Αέρας, Υβριδική, Ψυκτικό Υγρό

Ψυκτικό Μέσο

Νερό

Το Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler αποτελεί μία προηγμένη λύση απόρριψης θερμότητας νέας γενιάς, σχεδιασμένη για Data Centers υψηλής πυκνότητας, εφαρμογές Τεχνητής Νοημοσύνης (AI) και σύγχρονες αρχιτεκτονικές υγρής ψύξης. Με ψυκτική ικανότητα από 850 έως 3000 kW, η σειρά αξιοποιεί τεχνολογία Free Cooling και επιτρέπει τη λειτουργία συστημάτων ψύξης με θερμοκρασίες επιστροφής νερού έως και 50°C, υποστηρίζοντας τόσο παραδοσιακά περιβάλλοντα πληροφορικής όσο και ιδιαίτερα απαιτητικά AI workloads. Η πλήρως ξηρή (dry) σχεδίασή της εξαλείφει την ανάγκη χρήσης νερού και επεξεργασίας του, ενώ η χρήση ψυκτικού μέσου R1234ze πολύ χαμηλού GWP εξασφαλίζει συμμόρφωση με τις σύγχρονες περιβαλλοντικές απαιτήσεις. Χάρη στην αρθρωτή και συμπαγή αρχιτεκτονική του, το CoolLoop Trim Cooler προσφέρει εξαιρετική επεκτασιμότητα και ευελιξία για τη μελλοντική ανάπτυξη των υποδομών Data Center.

Βασικά πλεονεκτήματα:

  • AI & High Density Ready, κατάλληλο για σύγχρονες υποδομές AI, HPC και Liquid Cooling.

  • Υποστήριξη Air-Cooled, Hybrid και Liquid-Cooled αρχιτεκτονικών.

  • Βελτιστοποίηση Free Cooling, με δυνατότητα εξοικονόμησης ενέργειας έως και 70% σε ετήσια βάση.

  • Χρήση ψυκτικού μέσου R1234ze χαμηλού GWP, μειώνοντας το περιβαλλοντικό αποτύπωμα

  • Zero Water Waste Design, χωρίς ανάγκη παροχής ή επεξεργασίας νερού.

  • Πλήρως ξηρή λύση (Dry Cooler Technology) με απλοποιημένη λειτουργία και συντήρηση.

  • Υποστήριξη θερμοκρασιών επιστροφής νερού έως και 50°C.

  • Υψηλή επεκτασιμότητα με ψυκτική ισχύ έως 2,6 MW (ή έως 3 MW σε air-cooled διαμορφώσεις).

  • Συμπαγής σχεδίαση με αυξημένη ψυκτική πυκνότητα και μειωμένο αποτύπωμα εγκατάστασης.

  • Ιδανικό για εφαρμογές Direct-to-Chip Cooling, Rear Door Cooling, CDU Solutions και σύγχρονες AI υποδομές.